点击图片查看原图
“BWSL0605一体成型电感”参数说明
“BWSL0605一体成型电感”详细介绍
一体成型电感
BWSL0603/BWSL0605/BWSL1004/BWSL1305/BWSL1306系列一体化粉末合金电感SMD系列是将线圈预埋后通过磁粉压铸成型的产品，它体积小，适用于SMT表面贴装制程。
特殊功能：
产品性能优越，耐饱和，具有良好的耐交-直流叠加特性。
耐冲击，粉末冶金压铸结构克服了传统电感易碎和噪声大的缺点。
损耗低，合金粉末压铸使得涡流得以有效分解从而降低温升和整机损耗。
频率宽，可由几十赫兹到高达30兆赫的很宽频带下使用。
特性好，一体化闭合磁路结构明显提升整机抗EMI特性。
广泛应用于：电脑主机板、PC显卡、VGA模组、LPC、笔记本电脑、掌上电脑主机板大电流供应模组、DC/DC、DC/AC转换器、电源分配系统、电源供应交换模组、DC开关电源、音响功放、视像设备、仪器仪表、机顶盒、汽车电子等。
一体成型电感特性及应用
●SMD表面贴片式电感
●一体成型结构可避免发生噪音
●一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰；
●同尺寸直流阻抗最低
●可确保耐电流电感值降幅平顺。
●应用频率可达5MHz
●适用于回流焊SMT工艺。
●产品无铅，符合RoHS指令。
●适用于电源供应器、个人电脑和其它掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流的应用。
环保无铅，优质原材料制作
可根据客户要求设计
BWSL0603/BWSL0605/BWSL1004/BWSL1305/BWSL1306系列一体化粉末合金电感SMD系列是将线圈预埋后通过磁粉压铸成型的产品，它体积小，适用于SMT表面贴装制程。
特殊功能：
产品性能优越，耐饱和，具有良好的耐交-直流叠加特性。
耐冲击，粉末冶金压铸结构克服了传统电感易碎和噪声大的缺点。
损耗低，合金粉末压铸使得涡流得以有效分解从而降低温升和整机损耗。
频率宽，可由几十赫兹到高达30兆赫的很宽频带下使用。
特性好，一体化闭合磁路结构明显提升整机抗EMI特性。
广泛应用于：电脑主机板、PC显卡、VGA模组、LPC、笔记本电脑、掌上电脑主机板大电流供应模组、DC/DC、DC/AC转换器、电源分配系统、电源供应交换模组、DC开关电源、音响功放、视像设备、仪器仪表、机顶盒、汽车电子等。
一体成型电感特性及应用
●SMD表面贴片式电感
●一体成型结构可避免发生噪音
●一体成型电感的全封闭结构磁屏蔽效果好，可有效降低电磁干扰；
●同尺寸直流阻抗最低
●可确保耐电流电感值降幅平顺。
●应用频率可达5MHz
●适用于回流焊SMT工艺。
●产品无铅，符合RoHS指令。
●适用于电源供应器、个人电脑和其它掌上型电子设备中电源线路上直流对直流整流的应用。
环保无铅，优质原材料制作
可根据客户要求设计